重磅！卓兴半导体亮相2026上海两大电子展，全新封装解决方案来袭

半导体产业迎来年度盛会！2026年3月25日-27日，ASMADE卓兴半导体将携多款高精度半导体封装设备，同步登陆SEMICON China 2026与慕尼黑上海电子设备展，聚焦光模块封装、半导体先进封装等核心赛道，带来一站式晶片贴装解决方案，引发行业关注。

本次两大展会均落地上海新国际博览中心，卓兴半导体特意设置双展位，诚邀行业专家、合作伙伴莅临交流洽谈，携手共探半导体技术创新方向，挖掘产业合作新机遇。

核心参展设备抢先看，每款都是行业硬实力

AS8136 高精度多功能贴片机

核心技术：搭载第三代转塔贴装技术，精度高达±3微米，稳定性拉满

适用场景：广泛应用于光模块、激光雷达、传感器、SIP、Chiplet等先进封装领域，适配多类高端需求

AS8123 高精度银胶粘片机

核心技术：配备四点胶机构，可灵活适配多尺寸晶圆，胶量均匀、效率出众

适用场景：覆盖传感器、SIP、Chiplet、IC、银胶工艺功率器件、MOS管等多类产品封装、

AS3601 像素固晶机

核心技术：采用RGB混固方案+并联式连线设计，大幅提升封装效率与画质表现

适用场景：专门针对Mini LED COB超高清显示封装，助力高端显示产业升级

重点收藏！双展位信息汇总

SEMICON China：5馆5272

慕尼黑上海电子设备展：T4馆212

关于卓兴半导体：深耕封装领域，铸就民族品牌实力

ASMADE卓兴半导体，作为国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，由国际顶尖运动控制专家团队创立，拥有20余年半导体封装技术沉淀，在行业内积累了深厚的技术底蕴与良好口碑。

公司专注高精密半导体装备研发、制造与销售，主营半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备等核心产品，拥有完全自主知识产权，多款设备为行业首创，可为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，助力半导体产业自主可控发展。

3月25日-27日，上海新国际博览中心，卓兴半导体双展位同步开放，诚邀各界同仁莅临，共话技术革新、共拓行业商机、共筑半导体产业新未来！