“驯龙高手”实锤?消息称明年中高端新机开案平台几乎全线台积电

2022-07-23 11:15:25  来源: IT之家  阅读量:11719     
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高通的旗舰平台骁龙888和骁龙8代1都是由三星制造的实际行业经验证明,芯片功耗高,发热严重但是,骁龙8 gen 1+由TSMC承包,降低了整体功耗和发热量

据博主的数字聊天站透露,明年开新机的平台将是中高端的TSMC,4nm占大多数。

根据之前的信息,高通骁龙8 Gen 2是骁龙8 Gen 1的继任者,将由TSMC代工,但仍可能采用4nm工艺CPU设计了八核,分别是一个X3核,两个A720核,两个A710核,三个A510核,而GPU的规格是Adreno740相比之下,目前高通骁龙8 Gen 1的八核CPU为1个X2核,3个A710核,4个A510核,GPU规格为Adreno730

联发科下一代天机8000系列芯片的消息称,它也将采用TSMC的4nm工艺制造,预计将于今年年底或明年年初问世还会加强5G基带,ISP,AI算力等外设规范,得到天机9000去中心化的一些特性红米,真我等厂商已经开始了案例测试

此外,天风国际证券分析师郭明·Xi表示,高通将推出代号为Hamoa的芯片,与苹果公司的苹果硅芯片展开全面竞争相比苹果M2采用TSMC 5nm N5P工艺,高通Hamoa芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产

另一方面,三星已经率先宣布采用全包围栅晶体管架构的3nm工艺技术韩媒称,第一批芯片计划于7月25日出货,由国内一家厂商代工产量会比较少,不会很多

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