2025年9月，SEMICON TAIWAN在国际半导体业界瞩目下于台北南港展览馆隆重举行。卓兴半导体此次受邀参展，全面呈现了包括半导体封装、光模块封装、Mini LED封装在内的多项前沿技术与解决方案，成为现场关注焦点。
展会现场，卓兴半导体不仅带来多款高性能封装设备，更以“破解行业痛点”为主题，系统回应了当前半导体封装中的诸多挑战：
散料贴装领域，卓兴推出可调吸嘴间距与自适应供料方案，轻松实现多尺寸、小批量物料的快速切换与稳定贴装；
针对Mini LED封装，公司最新一代超高速固晶机以卓越性能重新定义生产效率，助力客户突破产能瓶颈；
在高精度半导体贴片方面，卓兴通过多轴协同控制和视觉定位技术，实现微米级贴装精度，同时保障设备高速稳定运行。
短短三天的展期，卓兴展位人流不断。公司核心技术团队与来访嘉宾围绕实际应用案例、技术实现路径和潜在合作机会进行了深入探讨，现场反响热烈。
卓兴半导体扎根行业二十余年，是一家专注于半导体封装设备研发、制造与销售的国家高新技术企业和专精特新“小巨人”企业。公司产品涵盖半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备及智能化控制系统等，具备完全自主知识产权，多款设备性能处于行业领先水平。
此次展会不仅是卓兴半导体展示自身实力的舞台，更是与客户、伙伴共建生态、共赢未来的重要契机。SEMICON TAIWAN 2025虽已落幕，但创新永不止步。卓兴半导体将持续推进技术迭代与产品升级，致力于为全球市场提供更可靠、更高效的一站式封装制程解决方案。
明年，卓兴期待与您再次相会，共同见证半导体封装技术的新发展、新突破！
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