提升散料贴装效率:卓兴半导体AS3201支持任意间距与快速换产

2025-07-05 12:09:25  来源: 网络  阅读量:12964   会员投稿  
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面对多样化的灯珠和Package贴装需求,如何高效应对不同间距的产品并快速切换生产型号?卓兴半导体推出的AS3201散料贴片机提供了切实可行的功能。

卓兴半导体AS3201双振动盘供料台散料贴片机专为处理 0606到2121尺寸 的散装物料(如灯珠、Package)而设计。它在实际生产中能有效解决以下常见难点:

难点:产品间距多变,传统设备受限

卓兴半导体AS3201方案:单颗校正式贴装,突破间距限制

卓兴半导体AS3201采用单颗校正式的单颗贴装方式,摆脱了吸嘴间距的约束,支持任意间距的贴装任务。更换产品间距时,无需调试即可直接生产,显著增强了设备的适应能力。这体现了卓兴半导体在高精密半导体装备领域的技术积累。

难点:订单切换频繁,换产耗时

卓兴半导体AS3201方案:模块化快速切换与程序一键转换

设备支持整套上料机构的快速更换。结合视觉引导技术,操作人员只需一键切换贴装程序,即可完成不同产品型号的转换,大幅减少换产停机时间,提高生产线的响应速度。这种设计是卓兴半导体封装制程整体解决方案灵活性的体现。

难点:编程复杂,影响效率

卓兴半导体AS3201方案:用户友好型编程界面

设备提供直观的自编程混贴功能界面,操作人员可以快速上手,为新产品的简单或复杂贴合路径进行编程,优化调机时间。

确保贴装质量:

全程检测: 在贴装过程中实时进行贴片修正,并覆盖贴前、过程、贴后三个阶段进行检测。

精度保障: 利用双视觉定位系统(取料+贴装)和直驱平台,实现自动位置补偿,稳定提升贴装精度。

良率提升: 配备自动补漏功能,能主动识别并补贴漏贴位置,有助于提高产品合格率。

适用场景: 该设备适用于Package精密贴装、LED灯珠贴装以及各类电子散料的自动化贴装。

公司背景:

深圳市卓兴半导体科技有限公司是国家高新技术企业,核心团队由国际领先的运动控制专家和资深封装技术专家组成,积累了20余年的技术经验。公司专注于高精密半导体装备的研发与制造,核心产品包括半导体封装设备(如AS3201)、Mini LED晶片转移设备等,提供从设备到管理系统的封装制程整体解决方案。产品拥有完全自主知识产权,多款设备属行业首创。

AS3201通过其实用的任意间距贴装、快速换产和过程控制功能,为需要高灵活性和可靠性的散料贴装生产提供了一种高效的工具。

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